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2024年新澳门精准免费大全1688
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选型表

硬件保护芯片

型号

封装

串数

(参数)

特性

状态

HSM1105

XXX系列

TSSOP-20

3-5串,可级联-20串以上

离线烧录参数

兼容

BQ77905

量产,

批量交付

HSM1106

XXX系列

TSSOP-24

3-5串,可级联-20串以上

带均衡,

离线烧录参数兼容

BQ77915

样品,

Ready

HSM1107

XXX系列

TSSOP-28

5-7串,可级联-20串以上

带均衡,

离线烧录参数

样品,

Ready

HSM1108

XXX系列

LQFP-32

3-8串,可级联-24串以上

带均衡,

在板烧录参数

满足钠电池,锂电池应用

样品,

23Q4

模拟前端芯片

型号

封装

串数

(参数)

特性

状态

HSM1220

XXX系列

TSSOP-20

3-5串

带电量计;

硬软件兼容

BQ76920

量产,

批量交付

HSM1230

XXX系列

TSSOP-30

6-10串,

提供级联方案

带电量计;

硬软件兼容

BQ76930

量产,

批量交付

HSM1240

XXX系列

QFN-64

11-15串

带电量计;

硬软件兼容

BQ76940

量产,

批量交付

HSM1301

XX系列

PFB(48 引脚)

3-16串,

正极保护

电量检查;  

兼容

BQ76952

样品,

23Q4

HSM1302

XX系列

PF

(48 引脚)

3-10串,

正极保护

电量检查;

兼容

BQ76942

样品,

23Q4

MCU

型号

封装

串数

(参数)

特性

状态

HSM1451

XXX系列

QFN-32

8051核;

 14位 ADC;72MHz

高精度,

低功耗

量产,

批量交付



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