硬件保护芯片 | ||||
型号 | 封装 | 串数 (参数) | 特性 | 状态 |
HSM1105 XXX系列 | TSSOP-20 | 3-5串,可级联-20串以上 | 离线烧录参数 兼容 BQ77905 | 量产, 批量交付 |
HSM1106 XXX系列 | TSSOP-24 | 3-5串,可级联-20串以上 | 带均衡, 离线烧录参数兼容 BQ77915 | 样品, Ready |
HSM1107 XXX系列 | TSSOP-28 | 5-7串,可级联-20串以上 | 带均衡, 离线烧录参数 | 样品, Ready |
HSM1108 XXX系列 | LQFP-32 | 3-8串,可级联-24串以上 | 带均衡, 在板烧录参数 满足钠电池,锂电池应用 | 样品, 23Q4 |
模拟前端芯片 | ||||
型号 | 封装 | 串数 (参数) | 特性 | 状态 |
HSM1220 XXX系列 | TSSOP-20 | 3-5串 | 带电量计; 硬软件兼容 BQ76920 | 量产, 批量交付 |
HSM1230 XXX系列 | TSSOP-30 | 6-10串, 提供级联方案 | 带电量计; 硬软件兼容 BQ76930 | 量产, 批量交付 |
HSM1240 XXX系列 | QFN-64 | 11-15串 | 带电量计; 硬软件兼容 BQ76940 | 量产, 批量交付 |
HSM1301 XX系列 | PFB(48 引脚) | 3-16串, 正极保护 | 电量检查; 兼容 BQ76952 | 样品, 23Q4 |
HSM1302 XX系列 | PF (48 引脚) | 3-10串, 正极保护 | 电量检查; 兼容 BQ76942 | 样品, 23Q4 |
MCU | ||||
型号 | 封装 | 串数 (参数) | 特性 | 状态 |
HSM1451 XXX系列 | QFN-32 | 8051核; 14位 ADC;72MHz | 高精度, 低功耗 | 量产, 批量交付 |